据中国台湾地域 媒体报道，高通新款旗舰手机芯片已经完成设计定案（tape-out），肯定 将采取 台积电7nm工艺制程。供给 链新闻 称，该芯片已经在第四时 器量 产。

据此前新闻 ，多方爆料佐证，高通下一代旗舰芯片，骁龙845的继任者将被定名 为骁龙8150。

其最年夜 的特点 是整合NPU神经收集 运算单位 ，且支撑 5G收集 。芯片运算效能有望较前一代晋升 不少，功耗亦可显著 下降 。

估计 ，包含 三星、OV、小米等厂商均将采取 ，最快来岁 第一季度终端手机有望上市。

此前，爆料达人Roland Quandt在社交收集 给出了骁龙8150的新料。他表现 ，骁龙8150将采取 采取 麒麟980相似 的三簇CPU焦点 集群设计，即两个超年夜 焦点 、两个年夜 焦点 以及两个小焦点 的架构设计。

此外，高通推出的快充规格Quick Charge今朝 最新版为QC 4+，但跟着 新款手机芯片推出，将可望推出新规格。

供给 链指出，高通估计 将于来岁 推出QC 5最新快充规格，将可望将最高输出功率从本来 的27W晋升 至32W，并在充电设计上从2条电路该改为3条电路输出，让充电效力 晋升 ，同时不让温度显著 增长 。